印刷電路板(PCB)即為電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。依電路設計，將連接電子元件的電性佈線繪製成圖形，然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式，製作成電路板，以達到訊號傳遞及處理的目的。
印刷電路板廣泛應用於各式電子產品，不論是在手機、電腦、電動車、智慧家電上，PCB都是不可或缺的一部分，可謂與現代生活密不可分的一種組件，因而有「電子工業之母」之稱。在PCB製程中，須確保原液、製程使用酸鹼液體的純度，以及廢液的安全處理，因此在PCB產業中，使用品質可靠的化工泵浦輸送流體才能毫無安全疑慮。
在PCB製程中，包含許多複雜的階段，其中有些操作環節像是蝕刻、顯影、剝膜等步驟，皆須使用到化學藥液，弓海的PTCXPUMP耐酸鹼泵浦適用於PCB產業裡的化學流體輸送，針對酸鹼流體或是高低溫流體特性，皆可提供滿足使用者需求的泵浦。
PCB製程類型：
印刷電路板製程基本上分為乾式製程和濕式製程。
乾式製程：
裁板 → 壓膜 → 曝光 → 壓合 → 鑽孔 → 成型。
濕式製程：
刷磨 → 內層顯影 → 內層蝕刻 → 內層去膜 → 氧化 → 鍍通孔 → 全板鍍銅 → 外層顯影 → 線路鍍銅 → 鍍錫 → 外層去膜 → 外層蝕刻 → 去膜 → 防焊印刷 → 文字印刷 → 表面處理。
接著針對濕式製程的幾個重要製程階段進行以下說明。
1. 刷磨(Brushing)
一開始的刷磨程序需經過多道水洗、酸洗，來達到清潔的目的。
水洗：洗掉銅表面灰塵，確保表面乾淨無塵。
酸洗：以藥液清洗銅面，增加粗糙度，便於後續鎳合金附著在銅面上
2. 顯影(Developing)
利用顯影液將未經感光的乾膜溶解沖洗，感光後的乾膜因感光而硬化，因此顯影液無法溶解，便會保留下來，貼附於板面，形成線路圖案。
3. 蝕刻(Etching)
首先用去膜液洗去未感光的外層乾膜，下方未被錫覆蓋的銅面(也就是不需要的銅面)就會裸露出來，再用蝕刻液進行蝕刻，溶解掉無需保留的銅面，只有乾膜貼附的銅面會被留下，形成線路區域。
4. 鍍通孔(Plated Through Hole=PTH)
多層PCB是由一層層的銅箔電路疊加而成的，每層電路之間是依靠導通孔來連通，意即使用鑽孔來使不同的電路層連通，然而單純在鑽孔後尚無法導電，必須在通孔的表面鍍上銅做為導電物質，讓這些電路層有電氣連接。
5. 鍍錫(Immersion Tin)
於PCB的銅面上沉積一層薄薄的錫，其作用為保護銅面在蝕刻前不受氧化。
6. 去膜(Stripping)
用錫鉛剝除液將表面的錫洗去，剩下需要的線路圖形。
7. 表面處理(Surface Finish)
最後，對未被阻焊層覆蓋的裸露銅面進行表面處理，避免底部銅面氧化，以確保在PCB組裝過程中，能夠擁有良好的可焊性或電氣導通性能。
常見的表面處理技術有兩種類型：金屬及有機。HASL，沉金和沉錫均屬於金屬表面成型，而OSP屬於有機表面成型。
在電路板製造完成後，於製程末端如何正確處理廢液，並有效防止汙染問題，建置完善的回收排放系統是至關重要的，如此一來才能兼顧安全與環保。
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